Plester semikonduktor terbaru inimeningkatkan kualitas semikonduktor secara signifikan
TOKYO (Antara/BUSINESS WIRE) -- Furukawa Electric Co., Ltd.(TOKYO:5801) mengumumkan telah memulai memproduksi massal expand separation dicing tape, jenis plester yang digunakan padasemikonduktor. Expand separation dicingtape menghadirkan pemisahan IC Chipsberskala tinggi dari setelah proses stealthdicing.
Untuk melihat siaran pers multimedia, silakan klik: http://www.businesswire.com/news/home/20170802005579/en/
Latar belakang
Semikonduktor telah menjadi bagian yang tak terpisahkan didalam hidup manusia sehari-hari. Menyongsong kedatangan era IoT, fungsisemikonduktor perlu ditingkatkan agar dapat mengolah dan memanfaatkan big datadalam jumlah besar. Ukuran berbagai komponen teknologi diperkirakan akansemakin ringkas sekaligus padat. Ke depannya, akan dibutuhkan kualitaspemotongan dan pemisahan (dicing)dari IC chips yang lebih tinggi untukmemenuhi kebutuhan tersebut, dan mulai hadir beragam metode manufaktur dipasaran.
Pada proses manufaktur konvensional, digunakan berbagaimetode mekanik untuk memotong lapisan wafer ke dalam beberapa IC chips. agar dapat memperoleh chips dengan hasil dan kualitas yanglebih baik, metode yang digunakan untuk memudahkan wafer dipecah ke dalam chips(seperti menggunakan laser untuk membentuk lapisan modifikasi di dalam wafer)dan metode yang memisahkan wafer dengan cara memperluas plester semikonduktordalam arah radial semakin populer.
Konten
Furukawa Electric telah memulai produksi massal produk expand separation dicing tape, jenisplester yang digunakan pada semikonduktor. Selain agar tidak merusak meskipunberoperasi di bawah kondisi ekspansi berkecepatan tinggi/tarikan tinggi olehbeban yang berat, expand separationdicing tape menawarkan ekspansi seragam tanpa menyebabkan pereganganinternal (necking), sehinggamemungkinkan wafer untuk terpisah dalam kondisi yang baik terlepas dari ukuranchip. Produk ini juga memiliki karakteristik ekspansi dan pengawetan antarachips, sehingga memungkinkan untuk mengurangi waktu proses permesinan. Die attach film (DAF), komponen pentingdalam chips semikonduktor, juga dapatdipisahkan dan dipotong bersamaan dengan chips, sehingga menghasilkan fungsi pickup yang mumpuni.
Fitur produk & Data/spesifikasi
- Selain dapat memisahkan wafer via ekspansi menggunakanplester semikonduktor, produk ini juga menawarkan karakteristik pemisahan danekspansi/pengawetan DAF yang mumpuni antara chips,sehingga memungkinkan untuk pickupyang sederhana
- Hadir dalam bentuk roll dengan DAF bulat yang terpasang kedicing tape. Panjang standar mencapai100 m/roll; Ketebalan plester beragam tergantung ukurang (100 hingga 200meter).
Baca versi aslinya di businesswire.com: http://www.businesswire.com/news/home/20170802005579/en/
Kontak
Furukawa Electric Co., Ltd.
Toru Sano, +81-463-24-8335
toru.sano@furukawaelectric.com
Sumber: Furukawa Electric Co., Ltd.
Pengumuman inidianggap sah dan berwenang hanya dalam versi bahasa aslinya.Terjemahan-terjemahan disediakan hanya sebagai alat bantu, dan harus denganpenunjukan ke bahasa asli teksnya, yang adalah satu-satunya versi yangdimaksudkan untuk mempunyai kekuatan hukum.
